반도체 기판 관련주 Top 9

반도체 기판 관련주에 대해서 알아보겠습니다. 대표적인 반도체 기판 관련주는 심텍, 코리아써키트, 인터플렉스 등이 있습니다. 나머지 종목들도 아래 본문에서 확인해 보세요. 그리고 PCB 기술의 기본부터 최신 트렌드까지, 전기차부터 5G 통신까지 PCB의 중요성과 전망에 대해서도 살펴보세요.

Q: 반도체 기판 관련주에는 어떤 주식이 있나요?

A: 반도체 기판 관련주에는 인터플렉스, 코리아써키트, 심텍, 디케이티, 이수페타시스, 바이옵트로, 시노펙스, 디에이피, 태성이 있습니다.

Q: 반도체 기판 대장주에는 어떤 주식이 있나요?

A: 반도체 기판 대장주는 심텍, 코리아써키트, 인터플렉스, 이수페타시스가 있습니다.

🔰 해당 종목을 클릭하여 주가 정보를 확인해 보세요.

종목
1. 인터플렉스
애플·삼성전자향 스마트폰(OLED, 메인보드) FPCB·PCB 가공 업체.
2. 코리아써키트
영풍의 자회사(지분율 39.7%)로, 애플·삼성전자향 스마트폰(OLED, 메인보드) FPCB·PCB 등 생산(2021.03.31 기준).
3. 심텍
애플·LG전자향 스마트폰(카메라모듈, 메인보드) FPCB·PCB 가공 및 SMT(부품실장) 업체.
4. 디케이티
비에이치 자회사(지분율 26.7%)로, SMT(부품실장)를 통한 FPCA 모듈 개발·생산. 삼성전자·애플·중국스마트폰에 주로 공급(2021.03.31 기준).
5. 이수페타시스
핸드셋·통신·서버 등에 활용되는 MLB(다층인쇄회로기판) 제조. 주요 고객사는 시스코, 노키아, 삼성전자 등. 자회사 이수엑사보드(지분율 100%)를 통해 핸드셋용 HDI(메인보드 기판)와 FPCB 등을 생산.
6. 바이옵트로
PCB 검사장비인 BBT 등을 생산. 3대 PCB로 알려진 FPC, HDI, Package PCB에 대응 가능한 제품 포트폴리오 보유. 주요 고객사는 난야, CCTC 등.
7. 시노펙스
삼성전자향 FPCB 제조 및 SMT(부품실장) 업체.
8. 디에이피
삼성전자향 스마트폰(메인보드) FPCB·PCB 가공 업체.
9. 태성
PCB 자동화 생산에 필요한 제조설비 생산·판매하는 장비업체. 주요 제품은 식각, 표면처리 관련 등의 습식 설비. 주요 고객사는 삼성전기, LG이노텍 등.

전자 부품의 세계에서 PCB(인쇄회로기판)는 중요한 역할을 합니다. 이 기술은 다양한 전자기기의 핵심 부품으로 사용되며, 그 중요성은 계속해서 증가하고 있습니다. 이 글에서는 PCB의 기본적인 개념부터 최신 트렌드까지 살펴보겠습니다.

※ 앞서 애플 스마트폰의 카메라모듈에 FPCB·PCB 가공을 하는 업체인 심텍을 확인해 보세요.

👉심텍 기술적 분석

PCB란

PCB(Printed Circuit Board)는 다수의 전자 부품을 표준화된 방식으로 고정 및 연결하기 위해 만들어진 배선이 패턴화되어 있는 기판입니다. 이를 통해 전자기기의 크기를 줄이고 성능을 높일 수 있습니다.

고부가 PCB 기술

FC-BGA와 FC-CSP는 고부가 PCB로 분류됩니다. 이들은 서버, 노트북, AI, 모바일 기기 등에 주로 사용됩니다.

FC-BGA

정의: FC-BGA는 칩의 뒷면에 볼 그리드 어레이(BGA) 패키징 방식을 사용하여 기판에 연결하는 플립칩 기술입니다. (Flip-Chip Ball Grid Array)
특징: 칩보다 기판 크기가 더 큽니다.
활용: 주로 서버, 노트북, 전장 등에 탑재됩니다.
가격: 상대적으로 고가입니다.
적용 분야: AI 등 고성능을 요구하는 고부가가치 제품에 주로 사용됩니다.

FC-CSP

정의: FC-CSP는 칩과 기판 크기가 거의 동일한 플립칩 패키징 방식입니다. (Flip-Chip Chip-Scale Packaging)
특징: 칩과 기판 크기가 같아 공간 활용이 효율적입니다.
활용: 주로 모바일 기기 등에 탑재됩니다.
가격: FC-BGA에 비해 상대적으로 저렴한 편입니다.
적용 분야: 모바일 기기, 소형 전자기기 등에 주로 사용됩니다.

※ 삼성전자와 애플 스마트폰(OLED, 메인보드)에 들어가는 FPCB·PCB 가공 업체인 인터플렉스입니다.

👉인터플렉스 기술적 분석