HBM 관련주에 대해서 알아보겠습니다. 대표적인 HBM 관련주는 티에프이, 한미반도체, ISC, 혜성디에스가 있습니다. 나머지 종목들은 아래 본문에서 참고하세요. HBM은 미래의 메모리 반도체 기술인데요. HBM의 기능, 중요성, 그리고 시장 동향에 대해서도 자세히 알아보겠습니다.
Q: HBM 관련주에는 어떤 주식이 있나요?
A: 대표적인 HBM 관련주는 피에스케이홀딩스, 이오테크닉스, 삼성전자, 케이씨텍, 테스, 오로스테크놀로지, 에프엔에스테크, 에스티아이, 넥스틴, SK하이닉스, 한미반도체가 있습니다.
Q: HBM 대장주는 어떤 종목이 있나요?
A: HBM 대장주는 피에스케이홀딩스, 한미반도체, 에스티아이가 있습니다.
HBM (High Bandwidth Memory)은 미래의 메모리 반도체 기술이라고 불리고 있습니다. 아래에서HBM에 대한 기본적인 이해를 알아보고 이 기술이 우리의 디지털 미래에 어떻게 기여할 것인지에 대한 살펴보세요. 또한 글의 제일 아래쪽에 있는 HBM 관련주도 알아보세요.
HBM 이란
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결하여 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 메모리 제품입니다. 기본적으로, 이 새로운 구조는 더 많은 데이터를 빠르게 이동시킬 수 있게 해줍니다.
왜 HBM이 중요한가?
데이터는 현대 디지털 시대의 원유입니다. 그리고 우리가 이 데이터를 어떻게 저장하고 처리하는지는 지금까지와는 비교할 수 없는 새로운 수준의 효율성과 속도를 필요로 합니다. 여기서 HBM (High Bandwidth Memory)의 중요성이 부각됩니다.
- 높은 용량: HBM은 기존 D램보다 높은 용량을 제공합니다. 여러 개의 D램을 적층하여 좁은 공간에 높은 용량을 제공합니다.
- 빠른 전송 속도: HBM은 데이터 연결 통로를 촘촘하게 밀집하여 전송 능력이 뛰어나게 빠릅니다.
- 효율성: GPU와 같은 연산처리 장치와의 물리적 거리가 줄어들면서 데이터 전송이 효율적입니다.
HBM 관련주로 국내 업체 중에서는 탑픽으로 한미반도체를 꼽고 있습니다. 현재 한미반도체 주가의 기술적 분석은 아래 링크를 참고하세요.
👉한미반도체 기술적 분석
HBM의 미래 전망
디지털 전환의 가속화로 데이터 사용량이 폭증하고 있습니다. AI, 딥러닝, 자율주행차와 같은 기술들은 대량의 데이터를 빠르게 처리해야 합니다. 따라서 HBM의 수요는 계속해서 증가할 것으로 예상됩니다. 이로 인하여 HBM 관련주도 더 부각을 나타내고 있습니다.
HBM 시장 동향
국내에서는 SK하이닉스와 삼성전자가 HBM 시장을 주도하고 있습니다. SK하이닉스는 최근 HBM3E 제품을 출시하며 성능 검증을 진행 중이며, 삼성전자도 HBM3P 제품을 선보일 예정입니다.
국내 업체 중에는 한미반도체 외에도 피에스케이홀딩스가 대장주의 하나로 주목을 받고 있는데요. PSK홀딩스는 반도체 패키징 장비의 공정기술, 소스, 하드웨어 등의 핵심기술 및 제품 응용 기술을 보유하고 있습니다.
👉피에스케이홀딩스 종목 리서치
글로벌 HBM 시장 전망
트렌드포스에 따르면, 2023년과 2024년 사이에 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM 시장에서 거의 동일한 점유율을 가질 것으로 예상됩니다. 또한 글로벌 HBM 시장 규모는 2023년 20억4186만달러에서 2028년 63억2150만달러로 성장할 것으로 전망됩니다.
자주 묻는 질문 (FAQs)
- Q: HBM은 무엇인가요?
- A: HBM은 고대역폭 메모리 반도체로, 여러 개의 D램을 수직으로 연결하여 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 제품입니다.
- Q: HBM의 장점은 무엇인가요?
- A: HBM은 높은 용량, 빠른 전송 속도, 그리고 효율적인 데이터 전송 능력을 가집니다.
- Q: 미래의 HBM 시장 전망은 어떻게 되나요?
- A: 디지털 전환의 가속화와 함께 HBM의 수요는 계속해서 증가할 것으로 예상됩니다.
HBM 관련주 Best 11
🔰 해당 종목을 클릭하면 주가 정보를 확인할 수 있습니다.
| 종목 |
|---|
| 1. 피에스케이홀딩스 |
| 잔류(Scum)를 제거해 주는 Descum 장비와 반도체 접합에 쓰이는 장비인 리플로우(Reflow) 장비 생산. SK하이닉스와 함께 MASS 리플로우를 장비를 공동 개발해 2022년부터 납품한 이력이 있음. |
| 2. 이오테크닉스 |
| 삼성전자에 DRAM 1Z nm 이하 공정에서 사용되는 장비인 레이저 어닐링 장비와 스텔스 다이싱 장비 공급 중. HBM3는 1Z nm, HBM3e는 1a nm 공정에서 생산. |
| 3. 삼성전자 |
| 2013년부터 HBM을 개발해 현재 HBM2와 HBM2E 공급 중. HBM3E와 같은 세대로 분류되는 HBM3P 24GB 제품을 2023년 하반기 선보일 계획. 파운드리와 메모리 반도체 공급, 패키징, 테스트까지 모든 반도체의 제조과정을 책임지는 서비스인 HBM턴키 생산체제를 구축. |
| 4. 케이씨텍 |
| 웨이퍼를 화학적 반응과 기계적 힘을 이용해 평탄하게 연마하는 공정인 CMP 장비 제조 및 판매. |
| 5. 테스 |
| 전공정 중에서 박막 형성을 위해 사용되는 증착장비인 PE CVD와 건식식각장비인 Gas Phase Etch & Cleaning 장비를 생산. |
| 6. 오로스테크놀로지 |
| 노광 공정 중회로패턴 형성 및 적층 과정에서 수직 적층에 대한 정렬도와 오정렬을 측정 및 제어하는 장비인 OVERLAY 계측장비 제조 및 판매. HBM은 생산 수율을 높이기 위해 계측장비 사용. |
| 7. 에프엔에스테크 |
| 반도체·디스플레이 공정용 장비와 부품·소재 제조 업체. 반도체 웨이퍼에 불순물을 제거하고 웨이퍼 평탄화를 위한 작업에 쓰이는 소재인 CMP 패드를 삼성전자에 공급 중. HBM 생산공정 중 TSV공정 이후 TSV홀에 채워진 구리를 평탄하게 해주는 공정에서 CMP 패드를 이용. |
| 8. 에스티아이 |
| 반도체 및 디스플레이 장비 업체로, 반도체 접합에 쓰이는 장비인 리플로우(Reflow) 장비 생산. HBM3부터 SK하이닉스에 Reflow 장비를 공급. |
| 9. 넥스틴 |
| 2017년 에스티아이와 HBM 반도체 제조에 쓰이는 엣지 트리밍 장비와 검사 장비 통합 시스템을 공동 개발. |
| 10. SK하이닉스 |
| 2013년부터 HBM을 개발해 엔비디아에 공급 중. 4세대 HBM 제품인 HBM3를 2022년 세계 최초로 개발. 2023년 5세대 D램 신제품인 HBM3E 개발에 성공한 가운데 성능 검증 절차를 걸쳐 2024년 양산 계획. |
| 11. 한미반도체 |
| 반도체 후공정 전문 장비 업체로 반도체 다이를 서로 붙여주는 TSV/TC 본더 장비를 제조. 인공지능 연산에 필수적인 고성능 GPU에 동반되는 HBM을 붙여주는 본딩 장비를 제조해 납품 중. HBM3은 12개의 DRAM 다이를 수직으로 연결해서 최대 24GB의 용량을 구현하는데, 이 회사의 장비는 다이를 수직으로 붙이는 공정에 투입. |
HBM(메모리반도체)와는 결이 다른 시스템반도체(비메모리반도체)에 대한 관련주가 궁금하신 분은 아래 링크를 참고하세요.
👉시스템반도체 관련주 더보기※ 이 글은 특정 종목의 매수/매도 추천글이 아닙니다. 모든 투자의 책임은 본인에게 있습니다.
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